- Flip Chip Ball Grid Array
- Computers: FCBGA
Универсальный русско-английский словарь. Академик.ру. 2011.
Flip Chip Ball Grid Array
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Ball Grid Array — Zwei CPLDs in MBGA Bauweise auf einem USB Stecker. Gut zu erkennen sind die Lotperlen mit einem Abstand von 0.5 mm … Deutsch Wikipedia
Fine Pitch Ball Grid Array — Ein Embedded Intel Pentium MMX in BGA Bauweise von unten gesehen. Gut zu erkennen sind die Lotperlen. Beidseitig bestückte Platine in BGA Technik … Deutsch Wikipedia
Ball grid array — For other uses, see BGA (disambiguation). Intel Embedded Pentium MMX (bottom view) A ball grid array (BGA) is a type of surface mount packaging used for integrated circuits. Contents … Wikipedia
Ceramic Ball Grid Array — Ein Embedded Intel Pentium MMX in BGA Bauweise von unten gesehen. Gut zu erkennen sind die Lotperlen. Beidseitig bestückte Platine in BGA Technik … Deutsch Wikipedia
Flip-Chip-Montage — Prozessor im Flip Chip Pin Grid Array Gehäuse Die Flip Chip Montage (dt. „Wende Montage“) ist ein Verfahren der Aufbau und Verbindungstechnik (AVT) zur Kontaktierung von ungehäusten Halbleiter Chips (engl. bare die) mittels Kontaktierhügel –… … Deutsch Wikipedia
Pin grid array — A pin grid array, often abbreviated PGA, refers to the arrangement of pins on the integrated circuit packaging. In a PGA, the pins are arranged in a square array that may or may not cover the bottom of the package. The pins are commonly spaced… … Wikipedia
Pin grid array — del Motorola XC68020. El pin grid array o PGA es un tipo de empaquetado usado para los circuitos integrados, particularmente microprocesadores. Originalmente el PGA, el zócalo clásico para la inserción en una placa base de un microprocesador, fue … Wikipedia Español
Chip scale package — A chip scale package (CSP) (sometimes, chip scale package with a hyphen) is a type of integrated circuit chip carrier. Originally, CSP was the acronym for chip size packaging. Since only a few packages are chip size, the meaning of the acronym… … Wikipedia
Pin-Grid Array — von unten Ein Pin Grid Array (PGA, engl. Kontaktstift Rasterfeld) ist ein Gehäusetyp für integrierte Schaltkreise, der vor allem bei Prozessoren verwendet wird. Der Schaltkreis in Form eines Siliziumchips (Die) ist auf einem keramischen (CPGA),… … Deutsch Wikipedia
Pin-grid Array — von unten Ein Pin Grid Array (PGA, engl. Kontaktstift Rasterfeld) ist ein Gehäusetyp für integrierte Schaltkreise, der vor allem bei Prozessoren verwendet wird. Der Schaltkreis in Form eines Siliziumchips (Die) ist auf einem keramischen (CPGA),… … Deutsch Wikipedia
Pin Grid Array — von unten Ein Pin Grid Array (PGA, engl. Kontaktstift Rasterfeld) ist ein Gehäusetyp für integrierte Schaltkreise, der vor allem bei Prozessoren verwendet wird. Der Schaltkreis in Form eines Siliziumchips (Die) ist auf einem keramischen (CPGA),… … Deutsch Wikipedia
